PCB印制电路板的制作流程

不同的印刷pcb板，制造工艺也会有所差别的，在不同的工厂印刷出来的电路板工艺也会不同，但是他们之间的基本原理是一致的，简述印刷PCB板的过程。不同的印刷pcb板，制造工艺也会有所差别的，在不同的工厂印刷出来的电路板工艺也会不同，但是他们之间的基本原理是一致的，简述印刷PCB板的过程。

1、  开料

2、  钻孔

3、  孔内沉铜/面板电镀

4、  涂感光膜

5、  曝光（图形转移）

6、  显影

7、  图形电镀

8、  退膜

9、  蚀刻

10、退锡

11、阻焊层（湿绿油）

12、印丝白字（白色标注）

13、热风整平喷锡（助焊）

14、成形。

制作流程的概览请看以下图片:

我们先来浅谈前7个流程有哪些制作要求。

首先开料我们会根据客户PCB图纸或者原理图要求裁减板料，使其完全符合客户定制要求和生产工艺的要求；钻孔我们会在覆铜板上进行钻孔，建立顶层线路与底层线路以及元件与线路之间的电气连接；沉铜/镀铜用化学方法在线路板孔壁上堵上一层薄铜，形成完整的导电面，然后再用电镀的方法镀上一层铜；涂感光膜用印刷或者粘贴的方法在经过处理的覆铜上形成一层对紫外线敏感的感光膜；通过曝光的方法将胶片上的电路图移动到感光膜上；然后将曝光过的pcb电路板放入显影液中，被电路图遮挡的，没有被紫外线照射到的材料将被溶解，而曝光的部分余下，这样就将胶片上的电路图转移到pcb板上了；最后在显影之后的pcb板上电镀一层锡，保护线路，为后面的蚀刻做准备，有时候，为了增加铜的厚度，也会先加镀一层铜。

以上是靖邦小编为您提供印刷线路板的前7个步骤流程，后面一篇文章我们会继续浅谈剩下的流程步骤的制作方法。

pcb线路板沉铜的注意事项

 pcb线路板沉铜的注意事项有哪些呢？在pcb线路板制作过程中，沉铜是一个影响线路板质量好坏的重要工序，如果出现一些缺陷，就会导致线路板报废，因此对于pcb线路板沉铜就需要注意一些问题，具体内容靖邦PCBA加工来介绍：

 pcb线路板沉铜的注意事项

 1、电镀槽在开始生产的时候，槽内铜离子含量低，活性不够，所以在操作前一般先以假镀提升活性再做生产，才能达到操作要求。

 2、负载会对线路板质量带来极大影响。太高的负载会造成过度的活化而使槽液不安定。相反若太低则会因H2的流失而形成沉积速率过低。故值与值应与供应确认作出建议值。

 3、如果温度过高， Na OH HCHO 浓度不当或Pd +2 累积过高都可能造成PTH粗糙问题，应设置合适的温度。

 4、化学镀铜层的韧性，提高化学镀铜层韧性的主要措施是在镀液中加入阻氢剂，防止氢气在铜层表面聚积。

 5、化学镀铜溶液的自动补加，化学镀铜过程中，镀液的组分由于化学反应的消耗，在不断地变化，如果不及时补充消耗掉的部分，将会影响化学镀铜层的质量，而且由于成分比例失调，会造成镀液迅速分解。

 pcb线路板沉铜的注意事项有哪些？现在大家知道了吧！据了解，pcb线路板沉铜是过孔不通，开短路不良的主要来源工艺，对线路板的品质及电气性能有着很大影响，如果出现问题也很难通过测试找出原因，不易解决，因此需要严格按照规则正确操作。

浅说PCB孔盘与阻焊设计要领

PCBA加工过程中，PCB板孔盘与阻焊设计是非常重要的一项环节，接下来靖邦科技将为您浅析这两个环节流程，帮助您更好的认识PCB板与PCBA加工。

一.PCB加工中的孔盘设计

   孔盘设计，包括金属化孔、非金属化孔的各类盘的设计，这些设计与PCB的加工能力有关。

   PCB制作时菲林与材料的涨缩、压合时不同材料的涨缩、图形转移与钻孔的位置精度等都会带来各层图形间的对位不准。为了确保各层图形的良好互连，焊盘环宽必须考虑层间图形对位公差、有效绝缘间隙和可靠性的要求。体现在设计上就是控制焊盘环宽。

   (1)金属化孔焊盘应大于等于5mil。

   (2)隔热环宽一般取10mil 。

   (3)金属化孔外层反焊盘环宽应大于等于6mil，这主要是考虑阻焊的需要而提出的。

   (4)金属化孔内层反焊盘环宽应大于等于8mil，这主要考虑绝缘间隙的要求。

   (5)非金属化孔反焊盘环宽一般按12mil设计。

二.PCB加工中的阻焊设计

    小阻焊间隙、阻焊桥宽、小N盖扩展尺寸，取决于阻焊图形转移的方法、表面处理工艺以及铜厚。因此，如果需要更精密的阻焊设计需向PCB板厂了解。

   (1)1OZ铜厚条件下，阻焊间隙大于等于0.08mm(3mil)。

   (2)1OZ铜厚条件下，阻焊桥宽大于等于0.10mm (4mil)。由于沉锡(lm-Sn)药对部分阻焊剂有攻击作用，采用沉锡表面处理时阻焊桥宽需要适度增加，一般小为0.125mm(5mil)。

   (3)1OZ铜厚条件下，导体Tm盖小扩展尺寸大于等于0.08mm(3mil)。

   导通孔的阻焊设计是PCBA加工可制造性设计的重要内容。是否塞孔取决于工艺路径、导通孔布局。

   (1)导通孔的阻焊主要有三种方式:塞孔(包括半塞、全塞）、开小窗和开满窗。

   (2)BGA下导通孔的阻焊设计

   对于BGA狗骨头连接导通孔的阻焊我们倾向于塞孔设计。这样做有两个好处，一是BGA再流焊接时不容易因阻焊偏位而发生桥连;二是如果BGA下板面直接过波峰，可以减少波峰焊接时焊锡冒出与焊，点重熔，影响可靠性。

以上就是关于PCBA加工前PCB孔盘设计与阻焊设计简述，更多相关讯息，欢迎通过靖邦网首页联系方式联系我们。我们将利用13年PCBA加工经验为您分析解答。